现有技术的线路板生产一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology，表面贴装或表面安装技术)和线路板插件焊接两种生产工艺，SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在FPC (FlexiblePrinted Circuit，软性线路板)或PCB (Printed circuit board，印制电路板)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术，SMT部分完成后再对线路板板进行插件焊接，无论是FPC板还是PCB板插件焊接都需要相应的治具将待焊接产品进行定位，云浮回流焊治具定做，回流焊治具和波峰焊治具能否对焊接产品进行准确定位、是否坚固耐用、是否符合 环保要求，对线路板生产的效率和质量有着重要影响。现有技术的回流焊治具包括定位底座和放置在定位底座上的托盘，托盘通过安装在定位底座上表面上的定位柱进行定位，现有技术定位柱的安装方式是首先确定定位柱在定位底座上的安装位置，在该安装位置加工盲孔，通过机械力将定位柱楔入盲孔，由于定位底座的厚度一般都在2cm以上，回流焊治具定做，因此加工盲孔、对多个盲孔的相对位置进行定位非常困难，而且通过机械力将定位柱楔入盲孔，定位柱的物理变形不可避免，这也对托盘的定位产生不良影响，因此现有技术的定位底座不可能对托盘及线路板进行高精度定位。
回流焊焊接关键工艺的研究
回流焊焊接关键工艺的研究
随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度、多引脚的SMT（表面贴装技术）的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件终在回流炉的焊接中完成连接。本文针对回流焊接工艺中常见的焊接缺陷，分析了对回流焊焊接质量的影响因素，并对其中关键工艺进行了研究。
回流焊后产品常见的质量缺陷有：桥连、锡珠、立碑、PCB板翘曲、印制板阻焊膜起泡、虚焊等。对桥连、锡珠、立碑和虚焊缺陷，在焊后的检查中发现，还可以修复，而如果出现PCB板翘曲、印制板起泡的缺陷，珠海回流焊治具定做，就很可能造成印制板及板上元器件的报废，会造成很大的经济和时间损失
需要注意的是：1、预热时间过短。活性剂与氧化物反应时间不够，被焊物表面的氧化物未能有效清除。锡膏中的水气未能完全缓慢蒸发、低沸点溶剂挥发量不足，深圳回流焊治具定做，这将导致焊接时溶剂猛烈沸腾而发生飞溅产生“锡珠”。润湿不足，可能会产生浸润不足的“少锡”“虚焊”、“空焊”、“漏铜”的不良。2、预热时间过长。活性剂消耗过度，在下一个温度区域焊接区熔融时没有足够的活性剂即时清除与隔离高温产生的氧化物和助焊剂高温碳化的残留物。这种情况在炉后的也会表现出“虚焊”、“残留物发黑”、“焊点灰暗”等不良现象。
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